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Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上,Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲,详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

阴影里潜伏着什么?

我认为在电子行业有两个术语需要广泛使用。第一个是“违反最小电气间隙(violates minimum electrical clearance)”的缩写VMEC,很明显,也很简 ...查看更多

层压和分层

当遇到与PCB制造过程相关的复杂问题时,有很多原因会令人难以置信地沮丧和困惑。有很大的误差空间,而且通常,忽略最简单的小细节会导致产品质量的重大损失。考虑到设计要求,以及更严格的可靠性性能,有一个解决 ...查看更多

标准动态 | IPC-6012E刚性印制板鉴定与性能规范中文版标准等上市

  IPC     五月 08, 2020

IPC-6012E 刚性印制板的鉴定及性能规范标准中文版已经上市,IPC-A-610G以及IPC-J-STD-001G标准汽车应用附件英文版已经发布。  美国总 ...查看更多

UV紫外线固化材料

Pete Starkey和Electrolube全球涂层业务及技术总监Phil Kinner分享了公司最新的UV固化三防漆的特点和优势。同时Phil还介绍了应用在航空电子设备领域的涂层开发进展以及El ...查看更多

灌封树脂的5大技巧

本月的专栏文章将提供一些有关灌封树脂的实用建议,以帮助设计师保护电路,使电路达到更高的可靠性。灌封化合物在电子工业中变得越来越重要,它们保护敏感元器件免受湿气、灰尘和损坏,有助于延长器件的使用寿命。利 ...查看更多

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